美光HBM产能年底将翻倍，HBM4占比达五成

据报道，美光计划到2026年底将HBM月产能增至10万片，较去年接近翻倍。据媒体当地时间周五援引业内消息报道，美光计划到2026年底将HBM月产能提升至约10万片晶圆，较2025年每月约4万至5万片的水平接近翻倍；同时将显著提高面向英伟达Vera Rubin平台的12层HBM4产出。HBM4占比翻倍据报道，美光的HBM产出目前仍以12层HBM3E为主，但12层HBM4的占比预计将从2026年初的约20%—30%，提升至年底的最高50%。根据美光3月17日发布的官方新闻稿，专为英伟达Vera Rubin GPU设计的HBM4 36GB 12层产品已于2026年第一季度开始量产出货，能效较上一代HBM3E提升逾20%；公司同时已向客户送样48GB 16层HBM4。美光首席执行官Sanjay Mehrotra今年6月表示，HBM4的产能爬坡速度约为12层HBM3E的两倍，累计HBM4出货收入已突破10亿美元。

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